【数码吐槽大会】卢伟冰紧追荣耀不放 红魔正面刚一加( 三 )

卢伟冰拆解Redmi 8与荣耀Play3e:区别相差太大了

在Redmi 8系列发布当天 , 为了宣传新品 , 小米集团副总裁红米Redmi 品牌总经理卢伟冰特地放出了Redmi 8与荣耀Play3e的拆解图 。

第一 , Redmi 8在SIM卡托边缘采用了密封胶圈设计 , 增强密闭性的同时也能起到生活防泼溅的作用 。 第二 , Redmi 8外放音腔开口增加了双层防尘网 , 可以有效防止外放开口堵塞 , 降低灰尘的入侵 , 延长音腔使用寿命 。 第三 , Redmi 8电池采用了易拉胶设计 , 方便更换同时避免暴力拆解带来的安全隐患 。 此外 , 5000mAh的超大电量也远高于友商 。 第四 , Redmi 8采用了目前主流的Type-C接口 , 正反都能插使用更加方便 , 使用体验远高于友商的Micro-USB接口 。 此外 , Type-C接口和3.5mm耳机接口都有密封胶套包裹 , 防尘防泼溅 。 第五 , Redmi 8中框四角进行了增厚加固处理 , 大大增加了四角的结构强度 , 意外跌落时能够起到更好的保护作用 。 第六 , Redmi 8侧键采用了旗舰机相同的触点设计 , 按压手感和反馈效果都远好于友商 。

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