双模+集成基带，高通两款5G芯片蓄势待发，华为领先地位难保！( 二 )_最近

在现在这个节骨点上，高管如此发声很明显是在透露OPPO即将发布双模集成5G手机，再联想到之前OPPO官方表态年底上市首批高通5G芯片机型的话语，那么答案就已经呼之欲出了。

按照高通芯片的发布惯例，下一代旗舰级骁龙865 5G芯片肯定不会提前发布，首发厂商最早也要等到明年2、3月份，那么，由OPPO首发，年底上市的芯片又是什么呢？外媒报道，它将是高通新一代中端芯片骁龙735 ，采用台积电7nm工艺，支持NSA和SA双模5G ，并且集成5G基带，进一步降低了5G手机门槛。

在性能方面，骁龙735相比上代骁龙730有5%~10%的提升，幅度不是太明显。因此，很容易看出，骁龙735主打的特性就是完美支持5G 。

与此同时，在前些天，三星官方也发布了最新的Exynos990 5G旗舰处理器，同样是完美支持5G全部网络制式，也是抛弃了外挂基带，改为集成基带。引用一些博主的科普话来讲，集成5G基带的Soc芯片由于受限于尺寸和功耗，在性能上一般不如外挂5G基带，比如说麒麟990 5G基带性能不如外挂巴龙5000 ，但是外挂基带会造成机身体积变大、功耗高，机器发热等，未来的统一趋势很明显是集成5G基带。