CPU|最强性能全面超越 AMD锐龙5000系列处理器首测_AMD|锐龙5|主板|it芯片

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北京时间2020年10月8日凌晨， AMD公司正式发布了新一代锐龙桌面版处理器——锐龙5000系列。这是一代非常有特色的产品，它是第一次在制程上保持了原有规格的升级，但通过架构的优化，却取得了超过之前各代的提升。

“小”改动大提升细看Zen3架构
如果仅从纸面规格来看，锐龙5000系列采用的Zen3架构更像是加强版的Zen2架构，它仍然采用CCX处理器“集群”、共享大容量三级缓存、IO芯片独立配置的基本芯片结构。这种设计应该有利于快速迭代，而且可以更好地使用旧的针脚定义，持续了好几代的AM4接口对升级用户无疑是非常友好的。

不过具体到CCX处理器集群及核心设计，我们就可以看到新一代架构的改变了。在CCX接口中， Zen3架构采用8个核心全部集成在一起的形式。这样处理器的每一组核心都可以共享更大的32MB三级缓存，也不再有CCX、CCD两级结构，大幅降低了内部通信的延迟，而且因为拥有更大的数据缓存空间，可以调入更多临时数据，分立式I/O芯片无法避免的内存延迟问题也得到了缓解。

Zen3的核心内部也进行了一定的调整，重点是输入输出能力和调度能力方面。与Zen2的核心架构相比， Zen3在输入端增加了前端调度模块（dispatch），并增加了输出能力，使得每个时钟周期的载入、输出能力分别增加了50%和一倍。同时在整数与浮点计算部分，内部的队列调度器（scheduler）也都进行了重新规划。这些措施的具体规格AMD并没有公布，不过从性能提升的来源看，它们的改进对Zen3的性能贡献都相当大，有些甚至超过了在结构变化上最为明显的Cache改进。

AM4接口压轴之作锐龙5000处理器
在外部规格方面，锐龙5000的变化就显得小多了。它们仍然使用AM4接口，标配内存也是DDR4 3200 ，甚至直接将AMD 500系列芯片组作为标配搭档，并可以兼容部分400系列芯片组主板。

如果说在零售版上有什么变化的话，那么就是105W TDP的高端产品不再提供原厂风扇，用户需要自行购买，而且从官网上的推荐来看， AMD的推荐是双风扇风冷和冷排尺寸在280以上的水冷散热器。而从样品来看，高端型号的盒装版暂时只是用纸片替代风扇撑起了包装盒，未来会不会有其他的变化尚未可知。

锐龙5000发布时的报价很有特色，均比锐龙3000的对应型号发布价提升了约336元人民币（50美元）。但在上市前夕， AMD公布的人民币建议零售价却大幅缩小了价格差距，甚至还有完全持平的型号，性价比进一步提升。

一个好汉三个帮测试平台详解
下面的内容当然就应该是大家最期盼的实际测试，不过作为AMD平台上最后的演员，锐龙5000的周边配置，也就是我们的测试平台也极有特色，我们不妨来好好了解一下。
主板 B550与X570共舞
在支持锐龙5000处理器的平台中，面向目前发布的几款型号，最适合的当然就是B550和X570两个芯片组，我们的测试也分别采用了两款芯片组的代表型号：微星MEG X570 GODLIKE和技嘉B550 AORUS MASTER 。其中MEG X570 GODLIKE是陪伴锐龙3000发布的经典型号，拥有高端主板的几乎一切特性，而技嘉B550 AORUS MASTER则推出相对较晚，不仅针对当时已经基本确定的Zen3架构进行了更多的优化，而且也在设计、配置等方面极有特色。