我国14nm芯片成功量产，但仍需加快追赶( 三 )_振奋人心的消息

晶圆代工行业的龙头是台积电，在美股上市，对比一下财报数据可以发现， 2019年上半年，台积电总营收为4597.03亿台币（约150.78亿美元），实现净利润1281.63亿台币（约42.03亿美元），中芯国芯与行业龙头的距差还是很明显的。

从集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计的数据看， 2019年第三季度，全球日圆代工厂营收排名前五为台积电91.52亿美元、三星33.52亿美元、格芯15.05亿美元、联电12.09亿美元，中芯国际7.99亿美元，中芯在前十代工厂中排名第5 ，与前面的公司仍有明显差距。

同时，中芯国际当前已经实现了14nm工艺制程的芯片量产，年底将会试生产12nm工艺制程的芯片，显示我国在芯片代工能力上取得了明显的突破，未来大规模的芯片代工国产化将成为趋势。

但需要注意的是，半导体行业的竞争很大，迭代很快，现在中芯国际的14nm才成功量产，台积电已经在生产7nm芯片了，在高端芯片领域仍需加快追赶的步伐才行。

我国14nm芯片成功量产，但仍需加快追赶( 三 )