Reno3 Pro曝光：7.7mm或为同期最轻薄5G手机，搭载高通双模芯片？( 二 )_12月临近

12月临近，国内各大厂商也动作不断，准备迎战即将到来的5G时代。像OPPO ，在这个月的ColorOS 7发布会上确认了双模5G手机Reno3在下个月发布的消息；而“隐身”已久的OPPO副总裁沈义人在今天上午也有了动作，曝出了OPPO Reno3 Pro的厚度参数及正背面板工艺。

（沈义人曝光Reno3 Pro厚度及正背面板工艺）

从参数来看， 7.7mm+3D双面玻璃工艺设计给我们传递了一个信息：Reno3 Pro在手感上做到更好， 7.7mm的厚度让手小的人更易拿捏；正背双3D玻璃面板在保证圆润手感的同时，人体工学设计更利于不同手型的人握持。这与当下厚重的5G手机形成对比， Reno3 Pro或成为同期同价位最轻薄的双模5G手机。

除了沈义人带来的消息外，网友们也纷纷询问Reno3 Pro的其他参数，最为重点的是处理器。

（双模5G手机Reno3系列将在12月发布）

现在主流的双模5G芯片有四家，分别是高通骁龙、华为麒麟、三星猎户座，还有联发科。麒麟仅华为自家用，三星猎户座也少有流出，加上产品定位与OPPO长年以来的芯片使用情况进行分析，网友们纷纷猜测本次的Reno3 Pro最有可能搭载高通骁龙735 。