Reno3 Pro曝光：7.7mm或为同期最轻薄5G手机，搭载高通双模芯片？( 三 )_12月临近

（沈义人在9月6日晚发布的新微博）

这消息并非空穴来风。早在9月高通参展IFA 2019大会并发布高通骁龙5G新平台芯片消息后，沈义人就及时跟进，确认了OPPO将与高通合作，未来将发布搭载高通5G芯片的手机产品；这无疑与下个月发布的Reno3系列接轨。

（网曝高通骁龙735参数）

当下已曝光的骁龙735芯片性能非常出色，不仅用上7nm制程工艺，大核A76+小核A55的八核组合， GPU也增强到Aderno 620 ，参数强劲。而以OPPO跟高通多年的合作关系， Reno3 Pro使用这款双模5G芯片的可能性很高；加上本次沈义人的爆料， Reno3 Pro将作为轻薄系列的新代表进驻5G市场，非常值得期待。而这台手机具体情况如何，还请关注12月的OPPO新品发布会！