高通宣布首款整合5G联网芯片处理器骁龙865、骁龙765系列同步亮相( 三 )_除了强调同时布局6GHz以下频段与毫米波

全新计算平台

此次揭晓的旗舰处理器骁龙865 ，将直接搭配高通第二款5G联网芯片骁龙X55 ，新款中端旗舰处理器骁龙765、骁龙765G ，则会整合第三款5G联网芯片骁龙X52 。

其中，骁龙865将总计带来15 TOPS计算效能，让旗舰移动计算设备能有充足计算表现，并且提供高速5G联网体验与完整计算应用技术，包含高通此次同步揭晓的新一代超音波指纹技术3D Sonic Max ，强调相比骁龙855提供2倍效能提升，甚至比竞争对手提供3倍效能表现，而相机表现也能发挥每秒20亿像素处理效率。