高通骁龙865正式发布 正与苹果以最快速度推出5G iPhone( 三 )
具体内容如下图：
值得一提是 ， 据外媒Pcmag报道 ， 高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）今天在高通的骁龙技术峰会上证实 ， 苹果和高通正在努力以最快的速度推出5G iPhone 。
阿蒙透露了跟苹果“多年”许可协议的一些新细节 ， 首款5G iPhone将采用高通调制解调器 ， 但其可能无法使用高通的所有射频前端（RF front end） ， 目的是确保手机及时发布 ， 他说：“与苹果公司建立这种关系的首要任务是如何尽快推出他们的手机 ， 这是优先事项 。 ”
由于苹果的iPhone开发周期长 ， 以至于两家公司去年4月达成合作关系时 ， 重新研发5G iPhone的无线电路径以集成高通射频前端可能为时已晚 。 “我们与苹果签订了多年协议 。 不是一年 ， 也不是两年 ， 而是多年的骁龙基带协议 。 我们对前端不抱任何期望 ， 尤其是因为我们合作的很晚 ， ”阿蒙说 。
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