从“芯”看5G( 二 )_5G时代

2019年被视为5G商用元年。截至目前，全球超过40家运营商已经局部部署了5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端。但如何让5G从地图上的一个个点缀，规模化扩展至全球，是当前移动通信产业的头等大事。

作为产业链上的上游玩家，高通预测， 2020年起，全球5G建设将迈入规模化商用阶段；到2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部；到2025年，全球5G连接数预计将达到28亿个。

面向新的5G发展阶段，高通推出了新一代5G 芯片骁龙865（旗舰级产品），骁龙7系集成式5G 芯片以及骁龙模组化平台系列。

高通展示了新一代芯片种种酷炫新特性，技术极客可能会对此感到兴奋，而我们更关注的是，对于仍然未知的5G世界，高通是如何理解和塑造5G时代的芯片、终端与合作伙伴生态，包括高通在内的5G芯片玩家又将面临什么样的挑战。

DSS来了

高通总裁安蒙（Cristiano Amon）抛出一个技术名词：DSS（Dynamic Spectrum Sharing ，动态频谱共享），安蒙说，这是一个非常关键的技术。

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