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专访高通总裁安蒙：5G市场增量高于行业预测，换机周期可能会加快


记者 | 文姝琪

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2019年12月3日 ， 高通在其骁龙技术峰会上发布了骁龙865及765/765G移动平台 。

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骁龙865外挂X55基带 ， 可支持高达7.5 Gbp的峰值速率 。 该5G解决方案支持所有关键地区和主要频段 ， 包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段 。 此外 ， 它还支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游 ， 并支持多SIM卡 。

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此外 ， 其第五代AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算 ， ISP处理速度达每秒20亿像素 ， 支持2亿像素相机及8K视频的拍摄 。

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随后 ， 小米及OPPO均登台表示2020年第一季度将推出搭载骁龙865的5G智能手机 。

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无论是高通 ， 还是小米、OPPO这样的手机厂商 ， 均将2020年视为5G手机大规模落地的机遇之年 。 在2019年的最后一个季度 ， 其与竞争对手间的火药味也愈加浓厚 。

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