从“芯”看5G( 九 )

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闫占孟认为 , 这实际上体现了一个重要趋势:5G时代 , 由于应用场景非常丰富 , 连接的终端也异常繁多 , 除了考验芯片设计能力 , 生态系统建设与运营也将成为移动终端芯片公司所面临的重要挑战 。

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“今天的移动通信芯片厂商 , 不仅要关注底层的芯片制造和通信技术 , 还要与中层的元器件如屏幕、存储芯片、摄像头厂商 , 以及上游的各类应用厂商与行业玩家来联合研发 , 共同设定功能与规格 , 芯片厂商要玩转这整个生态系统才能做出符合市场需求的芯片 , 最后还得卖出去 。 ”闫占孟解释说 。

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高通与生态伙伴之间能否良好配合是一个重要问题 , 但由于高通在该领域有领先优势 , 业内厂商的配合意愿很高 , 目前显示互相配合的节奏暂时表现尚可 。

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高通之外 , 竞逐5G芯片的还有三星、华为海思、苹果、联发科等 。 闫占孟认为 , 三星优势在于拥有摄像头、存储芯片和屏幕等核心元器件 , 研发时可以与自家芯片做更好的适配和控制 , 其挑战则在于三星芯片自用比较多 , 对第三方厂商的服务和支持能力有待考察 。

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