外挂基带加毫米波技术误判：高通已失去竞争力
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这一次的新款骁龙芯片似乎并没有为高通带来用户期待 ， 反而是造成了不少用户以及手机厂商的失望 。 因为在华为麒麟和MediaTek天玑中均已推行集成式的5G基带芯片的情况下 ， 作为高通旗舰机芯片骁龙865竟采用外挂基带设计 ， 并且误判了对毫秒波技术的支持 ， 这不仅会大大影响手机发热的问题 ， 在5G推行初期也是会造成信号的问题 。
高通5G保守推行外挂基带 ， 被竞争对手发力赶超
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