外挂基带加毫米波技术误判：高通已失去竞争力( 二 )_这一次的新款骁龙芯片似乎并没有为高通

在5G初代解决方案上，高通就已经采用外挂式基带，也就是骁龙855搭配骁龙X50 ，这是因为当时的技术受限，所以造成的发热问题其实是可以理解的。但到了高通的第二代5G方案中，新推出的骁龙865仍旧使用外挂式基带设计，就让人相当质疑高通的5G技术。

作为高通最大的竞争对手海思和MediaTek ，纷纷在技术上赶超高通。例如华为推出的Mate30 5G版，内置了集成巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片；而MediaTek则发布了天玑1000芯片，内置有Helio M70 5G基带，率先首发ARM Cortex-A77架构，提供独立AI多核心，为5G技术的流畅使用带来更先进的适配。

高通大力推行毫秒波技术，错误判断5G局势

高通除了让人费解基带设计方案外，在毫秒波技术的大力推行也是有所脱离中国市场的。就目前的基建布局来看，毫米波距离完善至少还需要5年以上，而且现阶段只有美国在推行毫米波技术，而国内的三大运营商所采用的是Sub-6GHz频段，高通骁龙865虽然支持，但实际的下行速度仅有2.3Gbps ，对比下行速率高达4.7Gbps的天玑1000 ，以及达到3.2Gbps的麒麟990均有不少差距。此前在发布会上高通标榜骁龙865可实现最大7.5Gbps的下行速率是在毫米波环境下得出的成绩，在国内推行的Sub-6GHz频段中显然是走不通的。