石墨烯制备的超薄金刚石膜可以增韧电子器件( 三 )
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对于这项新研究 ， 基础科学研究院（IBS）和蔚山国立科学技术研究院（UNIST）的研究人员用氢代替了氟 。 这个想法是通过将双层石墨烯暴露在氟中 ， 将两层拉得更近 ， 从而在它们之间形成更牢固的结合 。
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△石墨烯（左）和F - 金刚石（右）之间的比较表明 ， 各层之间的距离越来越近
\n该团队首先使用经过实践检验的化学气相沉积（CVD）方法在由铜和镍制成的基板上创建双层石墨烯 。 然后 ， 他们将石墨烯暴露于二氟化氙蒸汽中 。 该混合物中的氟粘附在碳原子上 ， 加强了石墨烯层之间的结合 ， 并形成了超薄的氟化金刚石层 ， 称为F-金刚烷 。
\n新过程比其他方法简单得多 ， 这应使其相对易于扩展 。 金刚石超薄片可以制造更坚固 ， 更小和更灵活的电子组件 ， 尤其是作为宽间隙半导体 。
\n该研究的第一作者Pavel V. Bakharev说：“这种简单的氟化方法可在近室温和低压下工作 ， 而无需使用等离子体或任何气体活化机制 ， 因此降低了产生缺陷的可能性 。 ”
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