超越骁龙865！天玑1000、麒麟 990集成式方案占优( 二 )_超越骁龙865！天玑1000、麒麟990集成式

超越骁龙865！天玑1000、麒麟 990集成式方案占优

继骁龙865芯片发布后，高通给出了这款芯片的详细解释，但仍无法消除所有人对骁龙865的怀疑。为什么要在骁龙865中使用外挂基带呢？相比于天玑1000和麒麟 990所采用的集成式不是差距很大吗？以下就来看看当中的差别所在。

高通在毫米波上投注，这使得骁龙865很难采用集成解决方案从技术角度来看，外挂5G芯片基带和SoC必须通过外部线路连接，所在在数据信息传输速度比集成5G解决方案基带慢，而且还需要在PCB板上占用更多空间，这使手机主板的设计变得困难，这并不利于手机终端制造商开发产品。相反，集成SoC解决方案在空间占用和研发难度方面更好。外挂式基带对产品的一般技术参数有影响吗？关于天玑1000是否会对骁龙865造成致命威胁，我们可能通过特定参数获得客观信息。天玑1000是目前唯一集成了基带且支持双5G双卡的手机解决方案！

首先，备受争议的基带问题，集成5G基带的研发技术难度大、成本高、周期长，对于追求利润高通而言是无利可图的。其次，高通将骁龙X55 5G基带分开进行开发，这使其更易于与苹果A系列结合使用，从而进一步降低了自身的研发成本，从而最大程度地提高了利润。最后，高通轻视中国主流的Sub-6GHz 5G频段，并押注美国市场主要推动的5G毫米波频段（mmWave）。但是，毫米波频带不仅易受阻塞和衰减的影响，而且具有高功耗和发热大等问题，因此高通不可以与CPU ， GPU和其他大型热量用户集成在同一SoC中。高通骁龙X55仅发布了毫米波段中最有利的最大下载速度，但6GHz以下频段的网络速度仍然远远落后于MediaTek天玑1000 ，因为天玑1000为Sub-6GHz专门做了优化，并与中国的运营商合作，通过了室内和室外IMT2020的SA/NSA测试，这更适合中国市场中的5G需求。