超越骁龙865!天玑1000、麒麟 990集成式方案占优( 三 )
在具有集成5G 基带的骁龙765系列中 , 其八个内核中的六个是低性能和低功耗的小型内核 , 只有两个是高性能的内核 , 并且其集成骁龙X52 5G基带规格上进行了阉割 。 高通只能以巧妙的方法才能在骁龙765系列上实现集成5G基带的设计 , 而不会与骁龙865产生竞争 。 为了获取利润 , 封闭的业务模式高通可能会影响用户体验高通作为一家跨国公司 , 有必要与全球不同的合作伙伴和市场开发相同的产品 , 以获取利润 。 除了上述对外挂式基带的分析之外 , 在使用SoC高通芯片中还必须使用RF高通射频芯片系统 。 而且不能使用其他RF射频解决方案 。 这种封闭的商业模式使高通可以从中获得更多收入 , 但对于手机制造商而言 , 成本的增加只能转嫁给消费者 。
而且 , 我们还看到QTM525 RF天线与骁龙X55 5G基带结合使用时仅支持毫米波 , 而Sub-6GHz和4G LTE部分则由负责该天线的其他前端进行匹配 。 因为射频部分的高通技术尚未成熟 , 尤其是在6GHz以下的频带中 。 相比之下 , 例如MediaTek天玑1000的射频部分是开放式设计 , 因此手机制造商可以根据要求选择不同的射频模块 , 以实现最佳解决方案在手机信号上 。
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