高通骁龙865外挂基带翻车，MediaTek天玑1000稳了( 二 )_MediaTek和高通两家全球主要的芯片制造

在Geekbench测试中， MediaTek天玑1000的单核和多核跑分相比高通骁龙865 ，在跑分成绩上差距并不是很大，而且在CPU性能上， MediaTek天玑1000采用的最新的Mali-G77 ，在性能上有了大幅提升，所以跟高通骁龙865相比几乎处于同一水平线上。

除了性能，消费体验现在也成为了用户考虑在内的因素，为了能够同时支持Sub-6Ghz以及毫米波双频段，高通骁龙865依然采用和上一代一样的外挂X55基带Helio M70 ，即使知道外挂基带会带来的功耗高、发热大的问题。但问题是，其毫米波仅支持在美国使用。而对于MediaTek天玑1000来说，其支持的Sub-6GHhz频段，可以在全球大部分地区使用。另外在两种技术不兼容的情况下，作为美国公司的高通只能在骁龙865上同时支持两种频段，如此势必会导致骁龙865的功耗和发热量增加。

对于MediaTek天玑1000来说，其高集成基带和优秀的性能表现为它赢得了这场比赛，但是回看高通骁龙865为了实现两频段，不注重用户体验，依然采用外挂基带，最终导致翻车，只能说，高通现在面临的压力是很大的，如果不提升实力，认清现状，最终将会以惨败收场。