高通骁龙865外挂基带功耗高，用户体验不及MediaTek天玑1000_最近

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最近， MediaTek和高通这两家全球主要的手机芯片制造商，分别发布了各自旗舰级5G芯片，一个是全球首发采用A77+G77机构组合，及支持双模双载波技术的天玑1000 ，另一个是号称全球最先进5G移平台的骁龙865 。至于这两者之间谁的实力更加强劲，还是需要拿出来较量一下才知道。

首先在5G基带上，高通骁龙865采用的是外挂X55基带Helio M70 ，该基带能够同时支持Sub-6Ghz以及毫米波双频段，但高通骁龙865支持的毫米波技术只能在美国使用，而对于MediaTek天玑1000来说，其采用的是集成5G基带，该基带很好地解决了外挂基带带来的发热大、功耗高等问题。不仅如此，天玑1000支持的Sub-6GHhz频段，可以达到4.7Gbps的下行速度，下载速度全网最快。