高通产品规划失策，沦为国内5G市场“弃子”或成事实( 二 )_高通8655G芯片作为本年度最后一个芯片

但这一忧虑放在中国的芯片厂商身上那就不是忧虑了，他们只需要在规划产品之初做到支持Sub-6Ghz就行，比如MediaTek天玑1000 ，其集成的5G基带拿下四个全球领先——全球最快的5G单芯片、全球最省电的基带、全球第一支持5G双模双载波以及全球第一支持5G+5G双卡双待。

不仅如此， MediaTek还非常清楚中国市场主推的是Sub-6Ghz标准以及NSA+SA双模组网，所以在产品规划之初， MediaTek就把这些放到了首位，其研发的5G基带Helio M70是全球最早支持双模组网的产品。反观高通，上一代骁龙855系列仅支持NSA组网，直到这一代才实现NSA+SA双模组网。与此同时， MediaTek还基于Sub-6GHz的特性进行了深度优化，首发5G双载波，充分满足电信联通基站共享共建以及双频段5G网络共存的需求，可载波聚合实现双频5G网络网速叠加，带来4.7Gbps下行速度和2.5Gbps上行速度，是Sub-6Ghz频段最快的。可以这么说，只有双载波技术才能做到充分发挥运营商的5G频谱优势和速率优势。

5G时代，芯片市场迎来新起点，高通以美国需求研发芯片的策略，是对中国5G市场的不尊重，更无法满足国内市场对于5G的需求，这一举措定会让它悔不当初。反观以中国需求作为研发核心的麒麟、MediaTek等中国芯片厂商，将迎来属于它们的新时代。