从5G频段到散热黑科技，为何realme真我X50处处都比红米K30香？( 二 )_5G手机已经在“增肥”的路上放飞自我了

官微表示， realme真我X50的散热系统是：8mm超大直径液冷铜管、410mm3超大体积；液冷铜管散热3.0、五重立体冰封散热；100% 覆盖核心热源。其实总结起来包括3个方面，第一是散热体积大，意味着用料足，近期发布的荣耀V30 Pro也是采用8mm直径的液冷铜管；第二是液冷铜管散热3.0 ，应该是新一代的液冷散热系统，工艺先进；第三是覆盖面积广，导热效果更加出色。简单来说， realme真我X50的散热系统非常强大。

可能很多朋友会对散热不以为然，事实上散热对于体验有着至关重要的影响。试想下，如果打盘《王者荣耀》，手机就烫得像火炉，就算5G手机网速很快，体验仍旧大打折扣。因此， realme真我X50能在这个细节上下功夫，也是比较难能可贵的，毕竟散热系统在手机内部，消费者很难看到。

事实上，从目前爆料来看， realme真我X50的良心配置，远远不止散热方面。据官微石锤消息，真我X50将会搭载高通骁龙765G芯片，采用与华为麒麟990相同的7nm EUV工艺，支持双模5G；另一点是双挖孔设计，在荣耀V30系列、红米K30系列都是双挖孔，应该是明年流行的趋势。