格兰仕加入造芯大军 携手恒基(中国)共建世界级芯片产业生态链( 二 )

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今年9月28日 , 在格兰仕“超越制造”主题大会上 , 恒基集团与格兰仕达成战略合作 , 正式发布全球第一款物联网家电芯片“BF-细滘” 。 在这次大会上 , 顺德区政府、恒基兆业、格兰仕三方达成了共同发展芯片产业的意向 。 此后 , 三方团队密切沟通、频密磋商 。 11月18日 , 佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海带队到深圳与李家杰、梁昭贤洽谈 , 共同敲定在顺德选址共建芯片项目 。 随后 , 三方团队紧锣密鼓到顺德多地实地考察 , 重点考察村级工业园改造腾出来的高质量发展空间 。 历经近3个月的谋划磋商 , 一个高科技含量的世界级芯片项目呼之欲出 。

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12月15日上午 , 在佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海 , 区委副书记、区长彭聪恩 , 格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤、副董事长梁惠强等陪同下 , 李家杰率团队调研开源芯片基地项目备选地址 。 在实地考察顺德通过村改腾出来的多处高质量发展空间后 , 李家杰盛赞家乡发展 , 直言区域发展潜力巨大 , 对顺德未来发展充满信心 , 并与梁昭贤董事长当场确定这一高科技项目在顺德的选址 。

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随后 , 三方召开座谈会深入洽谈如何加快推动项目落地 , 并举办了项目合作协议签约仪式 , 佛山市顺德区人民政府与恒基(中国)投资公司、格兰仕集团三方将共建开源芯片基地 。 据了解 , 该项目以集成电路主产业链为核心 , 将聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业 , 打造芯片产业生态链 , 掀起一场“芯片革命” 。

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