红米K30也打不过?realme真我X50散热方案公布,8mm超大铜管助阵( 二 )

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\r\n相信说到双模5G手机的散热技术 , 大家都会想要刚刚发布不久的红米K30 5G 。 据悉 , 红米K30 5G在机身中加入了5mm铜管散热技术 , 提升了手机的散热性能 。 今天realme官博也曝光了即将到来的真我X50的方案 , 其配备了8mm超大直径液冷铜管、410mm超大体积 , 液冷铜管散热3.0;五重立体冰封散热;100%覆盖核心热源 。 \r\n

\r\n其实 , 在5G网络的大功耗上会给手机带来一系列问题 。 最大的难题莫过于散热设计 , 因为5G手机要处理的任务更多 , 也是对厂商手机技术的考验 。 近日 , 知名数码大V@数码闲聊站 透露Reno3 Pro搭载新的立体液冷散热技术;在结构方面 , 立体散热系统同样由VC液冷散热装置 , 以及多层石墨散热片组成 。 其中 , 导热凝胶负责将处理器芯片的热量传导至VC , 然后通过VC内部的液体进行循环降温 , 最后由石墨片扩散 。 \r\n

\r\n而realme 真我X50 5G手机 , 很有可能会采用与Reno3 Pro相同结构的立体液冷散热技术 。 据了解 , realme 真我X50在机身中采用液冷铜管散热 , 其是目前智能手机市场中最为高效的散热技术 , 将铜管进行中空设计 , 接着在管中装有少量的化学物质 。 在机身温度超过手机监测临界点时 , 铜管中的液体会进行液化 , 蒸汽就会顺着管壁的毛细结构将热量从主板上带走 。 在蒸汽降温液化之后 , 又会顺着毛细结构流回 , 有效提升了手机的散热性能 。

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