红米K30也打不过？realme真我X50散热方案公布，8mm超大铜管助阵( 三 )_如今5G是当下智能手机最热门的话题

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\r\n除此之外， realme真我X50将会搭载集成双模5G芯片高通骁龙765G ，作为首款集成式双模5G芯片在功耗方面的表现，相比此前外挂式5G基带更好。拥有高性能、低功耗，加上立体液冷散热技术，相信realme真我X50会带来不错的5G体验。 \r\n

\r\n从realme 真我X50 5G的散热方案来看，其散热设计相比大多数5G手机也是有过之而无不及，更别说拥有五重立体散热技术了。就像文中提到的， 5G手机在硬件层面做了提升，但是在已上市的5G手机中，其内部散热明显不足。此消彼长之下， realme 真我X50则是明显更胜一筹，在散热方面，能够轻松运行双模5G网络的高散热效率。在了解完realme 真我X50 5G的散热技术后，相信大家近期还会持续观望5G手机，目前想要选择一款高性价比的双模5G ，想要买也买不到，就如某米要到1月中下旬才发售。