激战5G手机市场，全球五大5G芯片厂商全面开打( 八 )_如果说2019年是5G智能手机的元年

11月26日，联发科在深圳正式发布了旗下首款5G SoC芯片——天玑1000 。这款芯片在联发科的倾力打造之下，竟然一口气拿下了十多个全球第一，号称“全球最先进的旗舰级5G单芯片” ，联发科也寄希望于通过这款芯片杀入高端旗舰市场。

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12月26日， OPPO于杭州举办新品发布会，正式发布了OPPO Reno 3系列。其中， OPPO Reno 3 Pro搭载高通骁龙765G ，定价3999元起；而首发搭载联发科天玑1000L的Reno3 ，定价3399元起。

需要指出的是，相比天玑1000来说，天玑1000L算是减配版，主要是大核主频降到了2.2GHz ，同时G77 GPU的核心数也从9个降低到了7个。

而在OPPO Reno 3发布的前一天，联发科也在北京召开了一场媒体沟通会，重申了在经过过去近一个月的时间，在高通骁龙865/765系列发布之后，天玑1000仍在多方面保持了领先的优势。

联发科无线通讯事业部协理李彦辑博士强调，天玑1000是全球首款集成了5G基带和WiFi6的5G SoC ，也是全球首款支持5G+5G双卡双待的5G SoC 。得益于双载波聚合技术的加持，使得天玑1000在Sub-6GHz网络之下， 5G的下行峰值速率可以高达4.7Gbps ，上行峰值速率可达2.5Gbps ，是目前在Sub 6GHz下速度最快的5G SoC 。同时，天玑1000的5G基带也是目前最省电的5G基带。另外，天玑1000也采用了Arm最新的A77和G77内核，在性能上也达到了旗舰水平，并且天玑1000的AI专核架构也是极为领先的，目前仍在AI benchmark排行榜上排名第一。