2019年最强手机芯片盘点：高通865，苹果A13，华为990( 二 )_高通865骁龙865平台包括SoC处理器、骁

骁龙865平台包括SoC处理器、骁龙X55基带和相关组件两大部分，其中SoC处理器采用台积电7nm工艺制造(骁龙765/骁龙765G是三星7nm EUV) ，内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。骁龙865依然没有集成基带。高通表示，骁龙865搭载了X55 5G基带，采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ， 5G网络方面则是支持mmWave毫米波， Sub-6 GHz CA DSS 独立和非独立组网。

苹果A13

iPhone 11配置为， A13处理器， 7nm工艺， 85亿晶体管， 2个高性能核心， 4个效能核心， GPU为4核心设计，神经引擎为8核心设计。 64GB存储起， 6.1英寸IPS屏幕， 1792 x 828分辨率。苹果A12的AI性能已经超过预期。 A11的神经引擎实现每秒6000亿次运算，而A12的速度提高了约8倍，达到每秒5万亿次运算。外媒预计， A13的AI性能将在A12的基础上继续提升3-5倍，有望达到或接近每秒20万亿次运算。总之，最核心的，还是用上了强大的A13 ，以及双摄提供的丰富拍照、视频功能。发现没有？苹果每次新品上最低配在很多方面都有保留，但处理器核心上从不缩水，这也是很说明问题的。