2019年最强手机芯片盘点：高通865，苹果A13，华为990( 三 )_高通865骁龙865平台包括SoC处理器、骁

华为990

麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000 ，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式，并支持TDD/FDD全频段。下载速率2.3Gbps ，上行峰值速率1.25Gbps；叠加LTE后，更可达到下载峰值速率3.3Gbps ，上行峰值速率1.32Gbps 。麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。华为旗舰新机Mate 30将在9月19日慕尼黑与消费者见面， Mate 30将成为首款搭载麒麟990的机型。

在芯片制造领域，最重要的一个技术衡量指标就是\"线宽\" ，即芯片上晶体管和晶体管之间导线连线的宽度，而线宽越小意味着同样面积芯片上的晶体管数量更多，其性能也更强大。目前，英特尔、台积电和三星等世界顶级半导体公司的制程工艺已经达到了10nm和7nm ，而台积电的16nm及其以下的芯片代工生产已经占到了其业务总收入的47% 。

如今，用户在选择智能手机的时候，不仅关注手机的品牌、价格、外观颜值等因素，也非常重视一款机型采用的是哪一个型号的处理器。就目前的国内智能手机市场，处理器主要分为高通骁龙、华为海思、三星、联发科等。其中，就高通骁龙旗下的处理器，可以说是型号最多，并且覆盖的机型也是最多的。中国的芯片设计突飞猛进，制造仍为短板。华为海思的芯片需要境外厂商代工。张扬说，中芯国际工艺上实现14纳米量产，仍落后世界先进水平两代。在装备方面，光刻机、材料也还受制于人，有待突破。