国产半导体设备多年沉淀终爆发！2020制程、测试、硅片设备全面开花 | 智东西内参( 十 )
(6)清洗设备：主要来自DNS、Lam、TEL等 ；
(7) CMP：70%来自Applied Materials ， 26%来自Ebara；
(8)热处理：被Applied Materials、日立国际电气、TEL垄断；
(9)去胶设备：被PSK、Lam、日立高科技、屹唐半导体；
(10)工艺检测设备：KLA市场份额50% ， Applied Materials占12% ， 日立高科技占10%；
(11)划片/减薄机：日本DISCO绝对垄断；
(12)测试设备：被泰瑞达和爱德万双寡头垄断 。
▲导体刻蚀设备被 Lam 和应用材料垄断
▲介质刻蚀设备被 TEL 和 Lam 垄断
半导体设备行业前10家公司2007年市占率合计66% ， 到2018年市占率合计达到81% ， 提升了15个百分点；前五家公司2007年市占率合计57% ， 到2018年市占率合计达到71% ， 提升了14个百分点 。
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