国产半导体设备多年沉淀终爆发！2020制程、测试、硅片设备全面开花 | 智东西内参(23)_随着每一次信息技术重大突破

(3)抛光：100%依赖进口，外资品牌包括Lapmaster、不二越、OKAMOTO、东京精机；

(4)减薄：100%从日本进口，包括DISCO、光洋机械、OKAMOTO（冈本机械）；

▲主要大硅片产线的设备国产化率为10%-20%

晶盛机电实现中环领先长晶炉和切割设备国产化，目前已布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边缘检测设备。

智东西认为，在每一次信息技术重大突破节点，半导体行业规模都会产生一次大飞跃。现在，在5G技术的拉动下，半导体行业的全面复苏期来临，行业规模将上一个新台阶，并大概率创历史新高。国产设备尽管技术积淀已有 15-20 余年，但因人才缺乏与研发投入不足，且验证周期长等因素而备受制约，预计在 2016-2019 年进入主流晶圆厂工艺验证的关键设备，将在 2020 年获得实质性突破，在全球半导体设备市场进入新一轮扩展阶段，刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌市占率将稳中有升，而光刻、涂胶显影、量测、CVD、PVD、ALD 等有望获得重大进展。