华为AI智能音箱小艺真机拆解:做工扎实,内置联发科芯片( 二 )


华为AI智能音箱小艺真机拆解:做工扎实,内置联发科芯片
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侧盖密布着圆形的导音孔。
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这个角度可以看到一个全频扬声器和一个被动辐射振膜,全频喇叭上方有一块海绵。
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来看另一侧,有一块主板。
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主板上有一些测试点,左边两颗电解电容打胶加固,中间一块SPANSION S32ML01G200闪存芯片,右边是被金属罩防护的芯片区域。
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DC电源输入小板,用导线连接到主板。
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软排线连接到上盖的按键和麦克风模块,胶带加固。
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Wi-Fi天线插头和馈线夹子。
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Wi-Fi天线特写。
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开始拆下上盖,上盖有四个功能按键和6个麦克风孔。
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上盖背侧用螺丝固定着白色半透明导光罩。
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将上盖主板拆下。
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主板的背面四颗按键开关,周围6颗黑色麦克风防尘网。
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拾音麦克风是MEMS贴片硅麦。
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七色LED氛围灯。
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可以看到麦克风阵列由多颗ADC组成。
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ES7243 高性能立体声音频ADC。
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IS31FL3236A 36路LED驱动器,用于氛围灯的驱动。
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扬声器导线孔胶水密封。
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被动辐射振膜特写。
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全频扬声器特写。
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扬声器的端子,导线直接焊接到上面。
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扬声器背面的T铁特写。
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