华为AI智能音箱小艺真机拆解：做工扎实，内置联发科芯片( 三 )_

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DC电源小板输入的导线，焊点饱满。

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拆下机身侧面的主板，主板上面有散热片。

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海绵是贴在一块散热片上面的，拆下这块散热片，里面还有一个被金属罩屏蔽的芯片区域。

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主板背面特写，有一个焊接的屏蔽罩。

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位于产品底部的重置按键。

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Micro USB数据接口。

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两颗滤波电容，元件根部焊盘胶水固定。

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数字放大输出的滤波电感，焊盘胶水固定。

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SPANSION S34ML01G200TF100 闪存芯片。

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一颗降压芯片。

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TI德州仪器 TAS5760M I?S 输入 D类放大器，它是一款立体声 I2S 输入器件，具有硬件和软件 (I?C) 控制模式、集成数字削波器、多种增益选项并且电源运行电压范围较大。

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拆开主板上较大的金属保护罩，可以看到下面有多颗芯片。

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MEDIATEK联发科 MT6392A电源管理IC。

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SK海力士H5TC2G63GFR DDR3LP SDRAM，容量128MB。

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联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。
MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。
MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。 MT8516内建Wi-Fi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0，对PCB面积的需求更小，可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间，也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。
MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口，非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。此外，该芯片还提供多种内存规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，满足各式各样的平台需求。

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剪开另一面的金属罩，里面没有芯片，只有多颗电容等等。

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拆解全家福。
三、拆解总结
1、在机身侧面采用了复合纤维网包裹，可以起到防尘的作用而又不会影响到音质；