下代中端手机性能大飞越，骁龙 775G 首次曝光_

目前台积电宣布已经完成 5nm 工艺的量产，世界上首个采用 5nm 工艺的芯片苹果 A14 也已经伴随着 iPad Air 4 的发布出现在市面上。如果没有意外，明年主流的旗舰芯片都会采用 5nm 的工艺来打造。

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除了骁龙 875 以外，根据外媒 Roland Quandt 的爆料，高通明年至少还准备了两款芯片，骁龙 875 Plus 以及骁龙 775G。其中骁龙 875 以及骁龙 875+ 的研发代号为 Lahaina 和 Lahaina+，而骁龙 775G（SM7350）则是 Cedros。
【下代中端手机性能大飞越，骁龙 775G 首次曝光】

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根据 Roland Quandt 的爆料，这次骁龙 775G 的定位非常高，测试平台采用了 12GB LPDDR5 的内存以及 256GB UFS3.1 闪存。使用高规格硬件搭配骁龙 775G 跑分测试，或许能够说明其性能并不弱。

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另外骁龙 775G 不会采用 5nm 制造，而是基于 7nm 改良的 6nm 工艺。骁龙 775G 的性能相比上代骁龙 765G，CPU 性能提升 40%，GPU 性能更是有 50% 的提升。
此前骁龙 765G 才刚刚摸到骁龙 835 的水平，那么这次骁龙 775G 估计能有骁龙 855 的性能了。若以上消息属实，骁龙 775G 将会成为新一代神 U。