随着越来越多的厂商开启了智能音响的产品线 ， 芯片商们自然也看到了其中的商机 。 高通日前表示将会推出一整套智能音响方向的芯片和解决方案 。
据悉 ， 高通近日透露了一个新的产品方向 ， Smart Audio Platform将为有生产智能音响意向的厂商推出整套预制的芯片 ， 包括完善的麦克风技术和音频系统等解决方案 。
这套平台可以解决智能音响的大部分核心技术需求 ， 厂商通过使用这些芯片和配套元件 ， 就能轻松地生产出符合市场需求的智能音响产品 。
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智能音响
尽管目前的亚马逊、谷歌和苹果的智能音响都是用的是自家的技术 ， 但并不是所有的硬件厂商都有能力自开发一整套系统和元件 ， 而高通就是看准了这个市场 。
【技术|高通：将推出一整套智能音响芯片和解决方案】如果智能音响在今年成为一个热门的产品线 ， 那么高通的解决方案将会帮助不少中小型企业开发出自主品牌的智能音响产品 ， 当然高通也会就此获得新的市场收益 。
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