2月18日 , OPPO宣布本月将发布的旗舰机型OPPO Find X5系列将全球首发联发科天玑9000芯片 。 除此之外 , 该系列机型还将搭载OPPO自研的首款芯片马里亚纳MariSilicon X , 以及高通骁龙8系列 。
“Find X5 Pro能全球首发天玑9000不容易 , 能调教好就更不容易” , OPPO中国区总裁刘波在微博上透露 , OPPO前后花了至少11个月时间 , 投入超过2000名工程师做性能调教 。 根据官方公布的信息 , 天玑9000 5G的跑分已经突破100万 。
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天玑9000芯片系台积电4nm工艺首发 , 这也是天玑系列首次在主流厂商的旗舰机型中出现 。 在手机行业中 , 这并非常见的配置 , 要知道过去搭载天玑芯片的手机均在中低端价位 。 对于普遍采用高通骁龙芯片的旗舰机市场而言 , 这可能是一个转折点 , 它意味着手机芯片市场很有可能出现全新的格局 。
很长一段时间里 , 联发科都有“山寨之王”的称号 , 这也在一定程度上成为它冲击高端的掣肘 。 天玑9000是联发科向高端市场发起的第三次冲刺 , 它的市场反响对联发科未来的走向有着不小的影响 , 这也将进一步考验两家厂商对芯片的调教能力 。
而站在OPPO的角度 , 这也是一次重视程度极高的旗舰发布 。 随着手机市场内卷加剧 , 主流手机厂商的比拼已经从影像技术深入到了芯片自研 。 三款旗舰级芯片的碰撞 , 是OPPO高端之路上不可忽视的注脚 。
手机内卷有多严重?
联发科芯片、旗舰手机 , 这样的配置对于手机行业而言可谓新鲜 。
一位手机行业分析师向采访人员表示 , 如果将所有厂商各价位机型的参数拿来对比 , 会发现除了芯片、屏幕和镜头之外 , 各家几乎没有本质性的差别 。 甚至这三者也开始趋同——旗舰机的底层SoC普遍都是高通 , 屏幕也只能在刷新率和曲面平面上做文章 , 但实际上供应商也大抵相同 。
自从华为麒麟芯片断供之后 , 这种现象变得更加严重 。 这也是手机行业内卷的主要原因之一——最核心的底层芯片几乎没有差别 , 只能在其它方面寻找差异化创新 。
但无论是影像、设计还是性能 , 厂商的很多创新可能很难让消费者产生明显感知 。 在真实的门店选购场景中 , 让消费者最后做决定的还是内存组合和对应的价格 , 其中价格的影响因素甚至更大 。
“大家都有产品创新 , 但大家的创新都差不多 , 最后变成了渠道上的竞争” , 上述分析师表示 。
真正的创新是底层技术的革新 , 这已经成为行业共识 。 为了寻找差异化优势 , 进一步向高端冲刺 , 包括OPPO、vivo、小米等在内的国产厂商 , 纷纷踏上了自研芯片之路 。 2021年 , OPPO发布了首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X , 这也是全球首款影像专用NPU芯片 。
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而在底层SoC上 , OPPO也大胆地选择了天玑9000 。 在机海战术大行其道的时代 , 这不失为一种正确的策略 。 一方面 , 为用户提供了更具差异化的选择 , 另一方面 , 旗舰手机一成不变的底层SoC方案也将迎来改变 , 这在某种程度上也有益于行业的良性竞争 , 让更多厂商和消费者受益 。
从配置上看 , 天玑9000已经达到了旗舰级别 , 被认为是最有可能赶超高通的新一代处理器 。 根据官方参数 , 它采用台积电4nm先进制程 , CPU和GPU 均采用了新一代 Arm v9 处理器架构 , ISP处理速度高达90亿像素/秒 。 此外 , APU算力和平台功耗也达到了史上最优水平 。
事实上 , 天玑系列在过去两年间已经有了丰富的市场经验 。 在推出天玑9000以前 , 联发科已经凭借天玑1000、天玑1200等中高端5G芯片 , 以及天玑820等中低端5G芯片抢占市场 , 逐步扭转了此前数年因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足 , 调度不合理等问题导致的颓势 , 成了5G市场的黑马 , 在手机处理器市场上连续五个季度问鼎第一 。
手机芯片的成败对联发科的营收至关重要 。 联发科副总经理徐敬全曾在接受采访时表示 , 下一步策略的重心将是在高端市场有所斩获 , 并在营业额上进一步提升 , 天玑9000的发布是公司布局高端和旗舰市场战略中的重要节点 。
可以说 , 眼下可能是天玑系列冲击高端的最好时机 , 而OPPO Find X5则是影响其成败的关键一役 。
联发科的漫漫高端路
行业分析机构Counterpoint Research数据显示 , 在2021年第三季度 , 联发科市场份额为40% , 位居第一 , 超出高通将近15个点 。 的确 , 过去一年联发科在手机行业赚了盆满钵满 , 但仍有一个痛点未解决——始终拿不到高端市场的入场券 。
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从CD-ROM芯片起家 , 在DVD、TV、手机芯片各路辗转的联发科 , 其成长之路与国产消费电子产品的走向密切相关 。
早在2003年 , 已在DVD芯片市场站稳脚跟的联发科 , 瞄准了另一块新兴生意——山寨手机 。 作为当时唯一获得移动处理器芯片制造技术的国内厂商 , 联发科在巅峰时期曾拿下内地手机芯片市场90%的份额 , 打造了草莽年代的市场份额神话 , 也因此被冠以“山寨手机之父”的称号 。
在山寨机和功能机横行的时代 , 联发科几乎没有敌手 。 即便在智能机流行之后 , 这家老牌芯片设计企业也没有错过商机 。 2012年 , 无论是双核处理器MT6577 , 还是四核处理器MT6589 , 都在一定程度上引领了当时的行业风向 , 并帮助联发科成功站稳智能机低端市场 。
一连串的成功 , 使联发科充满向高端市场进击的信心 。 2015年 , 联发科推出定位高端的Helio X系列 , 试图向高端市场上探 , 摆脱山寨之父的名号 , 但结果并不如意 。
商业竞争有时很残酷 。 相比起当时的竞争对手 , Helio X系列的配置并不占优势 , 大多手机厂商都选择将它搭载在中低端机型上 , 一把击碎了联发科的高端梦 。 之后 , 联发科尽管仍拿下了不少手机厂商的订单 , 但也基本都停留在中低端机型 。
这显然不是联发科的终极目标 。 直到5G时代拉开帷幕的2019年 , 联发科推出了全新的天玑1000系列芯片 , 试图重返高端手机市场 。 这枚芯片配置表现并不差 , 初上市时也收获了不少手机厂商一把手的站台 , 但由于同期高通骁龙芯片的表现过于强劲 , 联发科高端之旅也遭到拦截 , 手机厂商把天玑芯片装到了中低端机型上 , 还顺带把5G手机拉到了千元价位 。
天玑系列推出的时机并不坏 。 华为麒麟让位之后 , 高端市场正好留出了部分缺口 。 然而 , 在高通的连环招之下 , 联发科再次被堵在了高端市场门口 。 时至今日 , 安卓高端旗舰市场仍是高通骁龙的天下 。
对联发科来说 , 冲击高端需要自身“硬” , 但也少不了运气 , 以及合作伙伴的信任 。
OPPO高端新故事
此次OPPO发布的Find X5系列中包含多款机型 , 除了天玑9000芯片之外 , 还将提供高通骁龙8 Gen1系列芯片的选择方案 。 据了解 , 高通骁龙8 Gen1采用三星4nm制程工艺 , CPU、GPU性能相比前代均有大幅提升 , 功耗则降低了30% 。 另外 , OPPO自研的首款芯片马里亚纳MariSilicon X也将同步搭载 。
一个系列 , 三款不同芯片 , 来自采用不同厂商的制造工艺 , 这对OPPO的跨平台调校能力和自研能力是一场极大的考验 。 一个事实是 , 其他国产手机厂商推出的自研芯片是ISP , 集成在SoC上 , 而OPPO这枚芯片是NPU , 独立于SoC存在 , 能够与SoC一起构成手机核心运算的左右大脑 , 显然研发难度也更高 。
OPPO产品高级总监姜波曾经讲过马里亚纳MariSilicon X背后的研发故事 。 6nm制程的工艺生态并不发达 , 也缺乏现有IP 。 要做6nm的NPU , 市面上没有任何可以参考的设计 。 所有芯片设计过程中需要用到的核心IP , OPPO必须全部自研 。 而光是流片环节 , 1次试验费用就高达1个亿 。 更重要的是 , 正式流片实验前 , 没人知道是否成功 , 一旦失败需要推倒重来 。
为什么一定要做一款影像专用NPU?在OPPO看来 , 通用芯片无法满足AI对计算影像提出的算力和能效要求 , OPPO要实现自己的影像目标 , 需要通过自研专用NPU的形式 , 最大化地解决算力和能效的问题 。
普通消费者可能很难理解算力在数量上的差距 。 如果把这些算力转换成用户体验 , OPPO能同时实现4K+20bit RAW+AI+Ultra HDR规格夜景视频 , 这已经达到了目前手机影像算力的新极限 。
除了自研NPU的加持 , OPPO Find X5系列在影像上的另一个看点是OPPO与老牌影像大厂哈苏的合作 , 双方将聚焦色彩的联合研发 , 这是哈苏的传统优势 , 也让Find X5系列在影像色彩上的表现更具期待值 。
【旗舰|联发科的高端之路,离不开OPPO这枚王炸】
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提升用户体验 , 这是OPPO做产品规划时的初衷 , 而并非停留于像素和手机镜头个数的无效竞争 。 尽管这背后花费不小 , 就像跨平台调试三颗不同的芯片 , 背后的研发成本显然比一颗芯片更高 。 但要做先于行业的尝试 , 要做高端手机厂商 , 这是一条必经之路 。
OPPO用世界上最深的海沟“马里亚纳”来形容制造“顶级芯片”这件最难的事 。 从最初立项至今 , OPPO几乎“不计投入” , 为的就是能够拿出真正从根本上改变用户体验的技术 。 它不一定能决定OPPO在高端市场的成败 , 但有它加持的OPPO Find X5系列 , 或许会为高端手机行业带来新的风向 。
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