CPU处理器开盖早已蔚然成风 , 甚至催生了RockItCool这样的专业公司 。 针对Intel 12代酷睿 , 他们就打造了全新的纯铜散热顶盖 , 号称可将温度降低最多15℃ 。 RockItCool的新散热顶盖采用了CNC精密加工 , 表面更加平滑 , 接触面积比默认顶盖增大9.5% 。
同时 , 整体尺寸和原装完全保持一致 , 因此不影响正常安装 , 也不影响散热器兼容性 , 包括100%适配水冷散热 。
文章图片
文章图片
官方称已经在i9-12900、i5-12600 。 i5-12400上进行了测试 , 效果良好 。
在某颗处理器上 , 原装顶盖下温度迅速上升 , 最终稳定在83-85℃ , 而更换这个纯铜顶盖 , 温度只有70℃上下 。
文章图片
价格32.99美元 , 但同时需要购买59.99美元的专用开盖工具包 , 总价就是93美元 , 约合人民币588元 , 同时提供详细的指导说明 。
文章图片
RockItCool还有适用于Intel 6-8代、9代、10代、11代酷睿 , 酷睿X系列 , AMD锐龙等不同平台的散热顶盖及工具包 , 其中锐龙的卖59.99美元 , 酷睿X的卖29.99美元 , 11代酷睿的卖44.99美元 。
文章图片
【影响|Intel 12代酷睿换上纯铜散热顶盖:温度骤降15℃】
文章图片
推荐阅读
- Samsung|三星发布Galaxy Book2 Pro和Pro 360笔记本电脑 带来12代酷睿和AMOLED屏幕
- Intel|Intel 12代酷睿换上纯铜散热顶盖:温度骤降15℃
- Intel|Intel 5.5GHz i9-12900KS跑分首曝:单多核碾压所有
- Intel|有迹象显示未来的英特尔系统对开源固件更加不友好
- Intel|与《艾尔登法环》同步上线的显卡驱动推迟 Intel致歉
- Intel|消息称Intel还有HX版12代酷睿移动处理器:满血8大核 功耗可达55W
- 规格|英特尔12代酷睿 H55 处理器曝光:16 核 24 线程,桌面 i9 规格
- Intel|Intel回应《艾尔登法环》显卡驱动延期:正在解决兼容性问题
- Intel|酷睿i9-12900KS 5.5GHz跑分曝光:单线程提升5% 多线程提升10%
- Intel|英特尔Alder Lake-HX高端移动处理器爆料:最高16C/24T 基础TDP 55W
