IT之家 3 月 1 日消息 ， 据高通官方消息 ， 高通技术公司今日宣布推出骁龙 X65 和 X62 5G M.2 模组 。 高通表示 ， 该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发 ， 能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的 5G 连接 ， 助力在 PC 产品中快速普及 5G 。
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高通表示 ， 上述模组基于 2021 年 5 月推出的参考设计 ， 采用了骁龙 X65 和 X62 5G 调制解调器及射频系统 ， 基于全球首个 10Gbps 且符合 3GPP Release 16 规范的 5G 调制解调器而打造 。 通过与富士康工业互联网和移远通信的合作 ， 高通技术公司开发了能够与最新台式机和笔记本电脑无缝集成的 M.2 模组产品组合 。 利用高通技术公司的 5G 领导力和技术专长 ， 骁龙 X65 和 X62 M.2 模组不仅能够帮助 OEM 厂商快速推出 5G 产品 ， 还能够在不影响产品形态或能效的情况下 ， 提供领先的 5G 连接 。
【公司|高通发布骁龙 X65 / X62 M.2 模组，加速 5G 在 PC 中的普及】IT之家了解到 ， 骁龙 X65 和 X62 5G M.2 模组正在向客户出样 ， 预计将于 2022 年下半年由高通技术公司推出商用 。
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