MediaTek|2021Q4报告：联发科已超越高通 成美国头号Android芯片组制造商
随着高端旗舰智能机 SoC 的陆续推出，联发科也逐渐摆脱了大家心目中长期以来的“中低端芯片组供应商”的刻板印象 。由 IDC 最新公布的报告可知：2021 年 4 季度，联发科已超越高通（48.1% vs 43.9%），成为了美国智能机市场首屈一指的 Android 芯片组制造商 。而在上一个季度，联发科还与之有较大的差距（41% vs 56%） 。
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凭借出众的性价比，联发科的 Android 芯片组已被三星 Galaxy A12 / A32、摩托罗拉 G Pure 等智能机所采用（占联发科 4 季度销售设备的 51%） 。
即使在美国市场的知名度仍落后于，但在天玑 9000 旗舰、以及天玑 8000 / 8100 高端 SoC 的推动下，这一形式正在悄然发生改变 。
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值得一提的是，天玑 9000 芯片组不仅支持美国市场的 5G 毫米波网络，还有基准测试表明它可将高通骁龙 8 Gen 1 和三星 Exynos 2200 轻松抛在身后 。
【MediaTek|2021Q4报告：联发科已超越高通 成美国头号Android芯片组制造商】至于近日发布的天玑 8000 / 8100，主要对标去年发布的高通骁龙 888 SoC，预计它们会在更多实惠的 Android 智能机上出现 。
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