realme|高通骁龙8 Gen 2/Gen 1+芯片曝光：全部改为台积电代工
IT之家 3 月 7 日消息 ， 目前已经有大量高通骁龙 8 Gen 1 芯片的智能手机上市了 ， 采用了三星 4nm 工艺技术打造 。 下一代骁龙芯片已经在路上了 。 根据爆料人士 @Ice universe 称 ， 今年下半年和明年的高通骁龙处理器将采用台积电的工艺 ， 功耗表现肯定会比现在好 。 因此 ， 我对未来持乐观态度 。
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根据惯例 ， 今年下半年 ， 高通将推出骁龙 8 Gen 1 的迭代芯片骁龙 8 Gen 1+ ， 有望提升频率增强稳定性 ， 明年会大量上市骁龙 8 Gen 2 芯片 ， 有望带来更明显的性能提升和功耗下降 。 而且如果这两款芯片采用台积电的新工艺技术 ， 实际效果更令人期待 。
【realme|高通骁龙8 Gen 2/Gen 1+芯片曝光：全部改为台积电代工】全新一代骁龙 8 移动平台自发布以来 ， 包括小米、Motorola、realme、iQOO、一加、荣耀、Redmi、红魔游戏手机、OPPO、努比亚和联想均已发布了搭载全新一代骁龙 8 的安卓旗舰智能手机产品 。
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