Apple|新款Mac Pro将配M2 Extreme芯片：4个M2 Max芯片拼接而成新款Mac|Pro将配M2|Extrem

在最新“高能传送”主题春季特别活动中，苹果并没有推出新款 Mac Pro 。目前采用 Apple Silicon 的最强设备就是采用 M1 Ultra 的 Mac Studio 。在最新一期的备忘录中，彭博社的 Mark Gurman 表示 Mac Pro 的更新可能要等到苹果推出 M2 Extreme 芯片了。
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消息称 M1 Ultra 是 M1 系列芯片的最强也是最后一款芯片。而 Extreme 则在 Ultra 之上，将拥有 48 个 CPU 内核和最多 128 个 GPU 内核的怪兽，数量大约是 M1 Ultra 所提供资源的 2 倍。这还没有考虑到新架构和工艺节点带来的性能提升。

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目前 M1 芯片是基于 A14 芯片（iPhone 12 系列）的，而 M2 芯片则会基于 A15 或者 A16 芯片，但是目前尚不清楚具体会基于哪款芯片，可能具体要取决于台积电的生产能力和产能。
【Apple|新款Mac Pro将配M2 Extreme芯片：4个M2 Max芯片拼接而成】M1 Ultra 实际上是两个 M1 Max 芯片，用一个硅插板连接，这种设计苹果称之为 UltraFusion 。据推测，M2 Ultra 将有一个类似的设计，而 M2 Extreme 应该是四个 M2 Max 芯片合成。分析师预计，苹果还将在新款 Mac Pro 的同时推出一款新的 Pro XDR 显示屏。它将提供 7K 分辨率（高于目前型号的6K），并可能采用自己的A系列芯片组，为中心舞台和Siri等功能提供动力。

Apple|新款Mac Pro将配M2 Extreme芯片：4个M2 Max芯片拼接而成

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