IT|大众汽车:芯片结构性短缺将持续至2024年 车企生产仍将受限
近日 ,大众汽车首席财务官阿诺·安特利茨(Arno Antlitz) 在接受德国媒体采访时表示,在2024年之前,半导体芯片的供应不太可能恢复至完全满足需求的状态 。他表示,尽管缺芯瓶颈可能会在今年年底开始缓解,明年芯片产量有望恢复到2019年的水平,但这并不足以满足市场对芯片的日益增长的需求 。
文章图片
“结构性供应不足可能只会在2024年才能解决,”安特利茨说 。
2021年,大众汽车在全球汽车总销量位居第二名,达890万辆,但销量较去年下滑了5% 。在中国的销量下降更为严重,为14% 。大众汽车中国区负责人冯思瀚曾表示,芯片的短缺是公司生产量和销量均下滑的首要原因 。
上个月,丰田也曾表示,由于芯片短缺,他们将在3月份进一步减产,并将其4-6月的日本国内生产目标调低了多达20% 。
俄乌战争严重影响德企零部件供应
安特利茨还提到,由于缺乏来自乌克兰的线束,一些产线班次仍被取消 。目前大众正在建立新的供应商关系,从其他国家采购零部件 。
线束被称为汽车的“血管”,是重要的汽车零部件之一 。由于乌克兰西部拥有低成本、高技能的劳动力和丰富的原材料,同时又靠近欧洲的汽车工厂,所以众多亚欧线束企业都在此设厂,使其发展成为全球线束的主要生产中心,乌克兰约占欧洲汽车线束供应量的五分之一 。而俄乌战争后,多数乌克兰当地的线束厂已停工 。
【IT|大众汽车:芯片结构性短缺将持续至2024年 车企生产仍将受限】乌克兰生产的汽车线束约45%出口到德国和波兰,因此大众、宝马等德国汽车制造商受到的影响最为严重 。
推荐阅读
- IT|大众汽车拒绝股东推动的气候游说信息披露的要求
- AMD|AMD Zen4霄龙内部设计首曝:13颗芯片合体冲上96核心
- AMD|国内厂商确认AMD产能有望缓解 5nm芯片即将量产
- AMD|AMD直连型机器学习加速器专利曝光 垂直堆叠芯片I/O连接方案成焦点
- 硬件|粘合万种芯片的“万能胶”,是摩尔定律的续命丹吗?
- 硬件|16个本科生的芯片公司芯微电子要上市了?
- 手机|realme V23现身中国电信网站:联发科Dimensity 810芯片
- the|美国会选定谈判代表达成520亿美元芯片补贴协议
- 硬件|粘合万种芯片的“万能胶” 是摩尔定律的续命丹吗?
- Samsung|三星或正在为Galaxy产品线研发独特的Exynos芯片组
