硬件|投行：发现半导体“订单削减铁证” 下半年业绩将现“裂痕” 投行：发现半导体“订单削减

美国投行Truist分析师William Stein近日致客户报告称，发现了半导体“订单削减的确凿证据” ，因此全面下调英伟达、AMD和英特尔的目标价格。受此影响，英伟达、AMD等股价下跌。
【硬件|投行：发现半导体“订单削减铁证” 下半年业绩将现“裂痕”】据SeekingAlpha网站上一篇4月8日的报道， William Stein表示，一些计算、消费和通讯等领域的制造商对部分半导体的需求突然转弱，两名业内人士发现订单减少，且都表示订单减少与第二季度产量有关，但下半年需求仍“强劲” 。
目前还不清楚订单减少的原因，可能是由于成套设备不完整，以及出于平衡库存的简单愿望。而另一种观点认为，尽管需求仍然强劲，但暂时的延迟正开始导致减产。最悲观的观点是，需求正在遭到破坏，再加上额外的供应，将导致芯片供应过剩和传统的低迷。
Stein认为， “虽然一次性的季度调整是可能的，但我们坚持我们在科技泡沫时期出售零部件时形成的格言:‘今天的推出就是明天的取消’ 。”尽管半导体行业第一季度业绩可能保持强劲，甚至第二季度业绩指导可能也会保持强劲，但今年下半年和2023年的情况已开始出现裂痕。
鉴于此， Stein全面下调了他的目标股价，包括将英伟达从347美元降至298美元，将AMD从144美元降至111美元，将英特尔从53美元降至49美元。
受此消息影响，英伟达的股价下跌超过3.5% ，而AMD和博通的股价下跌超过2% 。英特尔和德州仪器等其他芯片公司的股价下跌不到1% 。

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硬件|投行：发现半导体“订单削减铁证” 下半年业绩将现“裂痕”

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