Intel|英特尔将提前半年投放原定于2025年启用的芯片制造技术
经历了多年的制程迭代延期,芯片巨头英特尔现已决定将基于 18A 工艺的处理器制造计划,提前至 2024 年下半年 。通过 Mod3 扩建计划,该公司正在扩建其位于俄勒冈州的 D1X 工厂 。新建筑面积为 27 万平方英尺,用以安装最大的新芯片制造设备 。
文章图片
在帕特·基辛格去年重返公司并担任首席执行官之前,英特尔在制造现代化上已经长期落后于台积电(TSMC)和三星 。
随着新 CEO 的上任,英特尔终于重新制定了路线图,并将于四年内带来五次制造工艺的改进 —— 分别为 Intel 7、Intel 4、Intel 8、以及 Intel 20A 和 Intel 18A。
每一次制程工艺的迭代,都会带来功耗性能方面的积极改进 。而为此砸下数百亿美元的英特尔,显然希望在 2024-2025 年间实现赶超,并通过将芯片制造业重心从亚洲拉回美国本土以重现辉煌 。
在俄勒冈州新命名的戈登摩尔园区(Gordon Moore Park),英特尔开设了致力于下一代制造工艺的新芯片制造工厂 。与此同时,其 D1X 晶圆厂也投入了 30 亿美元的 Mod3 扩建资金 。
取得成功之后,英特尔有望在全球布局的晶圆厂内推广 D1X 工艺 。如果能够在 2024 下半年顺利提前完成预定目标,这对该公司的代工业务部门来说也是个好兆头 。
为了从台积电和三星那边挖来芯片代工业务,英特尔已透露 IFS 客户能够用上该公司的 Intel 3 和 Intel 18A 工艺 。今年 2 月,帕特·基辛格展示过基于测试芯片的 18A 晶圆,但尚未披露其进展的更多细节 。
言归正传,新建的 27 万平方英尺 Mod3 大楼具有足够高的天花板、以及足够坚固的地板,能够容纳用于将电路蚀刻到晶圆硅片上的最新机器 。
英特尔逻辑技术发展副总裁 Ryan Russell 指出,经过数月的处理步骤,这些微芯片就可完成交付 。
最后,尽管在先进的极紫外光刻工艺方面,英特尔一度落后于台积电 / 三星 。但随着爱尔兰 Fab34 工厂完成了首套 EVU 设备的安装,意味着该公司将奋起直追 。
访问购买页面:
英特尔旗舰店
相关文章:
【Intel|英特尔将提前半年投放原定于2025年启用的芯片制造技术】英特尔爱尔兰Fab 34芯片制造工厂迎来首台EUV光刻机
推荐阅读
- IT|Isetta:将宝马从破产中拯救出来的一款微型汽车
- Windows|Windows 11文件管理器可将OneDrive设置为主页
- Apple|iOS 16通知系统将为Focus模式引入更多精细化控制
- 电子商务|顺丰控股一季度同比扭亏 净利润将超9.5亿
- Intel|英特尔斥资30亿美元扩建D1X工厂 旨在恢复芯片行业领先地位
- 手机|一加将在印度推出两款智能手机和一款TWS耳机
- IT|BNEF:2022年下半年全球电动汽车将每月增加近100万辆
- Google|YouTube iOS版画中画功能将在几天后回归
- Intel|国内唯一96EU桌面独显 Intel DG1 MAX游戏实测数据出炉
- 通信技术|爱立信称将无限期暂停其在俄罗斯的业务