TSMC|台积电表示2nm工艺将于2025年末进入量产 将使用GAA技术
【TSMC|台积电表示2nm工艺将于2025年末进入量产 将使用GAA技术】近期传出台积电（TSMC）在3nm工艺开发上取得突破，第二版3nm制程的N3B会在今年8月份率先投片，第三版3nm制程的N3E的量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度 。
去年台积电总裁魏哲家曾表示，N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构，推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点 。
文章图片
在实现3nm工艺上的突破后，台积电似乎对2nm工艺变得更加有信心 。据TomsHardware报道，本周台积电总裁魏哲家证实，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，，制造的过程仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术 。预计台积电在2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片 。
魏哲家认为，台积电N2制程节点在研发上已走上正轨，无论晶体管结构和工艺进度都达到了预期 。
随着晶体管变得越来越细小，台积电采用新工艺技术上的速度也变慢了，以往大概每两年就会进入一个新的制程节点，现在则要等更长的时间 。N2制程节点的时间表一直都不太确定，台积电在2020年首次确认了该项工艺的研发，根据过往信息，2022年初开始建设配套的晶圆厂，预计2023年中期完成建筑框架，2024年下半年安装生产设备 。
推荐阅读
- 电子商务|100多名快递小哥从成都出发赶往上海支援民生物资配送
- 电子商务|包机运人又运货，京东为何要急调全国3000多小哥到上海？
- TSMC|当台积电变成苹果一家的实验田
- 电子商务|上海骑手实况：核酸每日一检 路上穿梭的小哥越来越多
- 警告!|南京“火灾中丈夫舍身救妻”事件调查结果公布 系锂电池自燃引发
- Apple|台积电有望2022下半年起为苹果生产3nm芯片
- 数字货币|四川省对虚拟货币“挖矿”用电实行差别电价 每千瓦时加2元
- CHINA|我国成功发射中星6D卫星 提供广电传输及通信服务
- 硬件|这是中国快充标准！首款UFCS融合快充移动电源上市
- IT|配大鼻孔、分体式灯组 宝马最贵电动轿车i7泄漏