ARM|Arm或明年第一季度上市 传软银计划保留控股权

据知情人士透露 , 日本软银集团预计 , 在旗下英国芯片设计公司Arm首次公开募股(IPO)后 , 该集团将保留Arm的控股权 , 售股比例低于最初预期 。今年早些时候 , 在将Arm出售给英伟达的交易失败后 , 软银选择推其上市 。据知情人士透露 , 考虑到目前芯片类股价暴跌的趋势 , 软银现在决定减少出售的Arm股份 , 以便以后能获得更高的估值 。
ARM|Arm或明年第一季度上市 传软银计划保留控股权
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【ARM|Arm或明年第一季度上市 传软银计划保留控股权】知情人士说 , 软银以Arm股票为抵押筹集了大约80亿美元的定期贷款 , 这为其提供了足够的财务支持 , 可以让其持有更高比例的Arm股份 , 并等待市场状况好转 。此外 , Arm的IPO可能会在明年第一季度进行 , 但发行规模和时间可能会发生变化 。
从智能手机到超级计算机 , Arm销售并授权半导体所使用的技术 。在市值5500亿美元的芯片行业 , Arm产品的普遍应用使其IPO计划受到密切关注 。
据报道 , 软银希望对Arm的估值至少达到600亿美元 , 该公司的目标是获得比将Arm出售给英伟达更高的利润 。
软银本月早些时候证实 , 摩根大通、巴克莱银行、桑坦德银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行以及高盛集团等11家银行帮助其安排了上述贷款 。
软银首席执行官孙正义2016年斥资320亿美元收购了Arm , 并为其提供了继续招聘大量人才所需的资源 , 旨在打入数据中心使用的服务器芯片等新市场 。
尽管芯片需求强劲 , 行业收益继续飙升 , 但投资者今年越来越多地远离芯片类股票 。他们担心 , 随着需求停滞和更多工厂投产 , 芯片短缺将转变为供过于求 。
费城证券交易所半导体指数今年迄今下跌了22% , 表现逊于标准普尔500指数和其他基准指数 。在此之前 , 半导体指数自2017年以来上涨了两倍多 。

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