硬件|美日合作开发2nm芯片：将建“最安全”的供应链美日合作开发2nm芯片：将建“

日本和美国已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产。日经财经报纸发表的一篇报道称，日本经济产业大臣萩田晃一于周一抵达美国，就这一合作努力进行了会谈。报道称，美日两国政府的想法是利用两国各自的技术优势，建立一个最先进的半导体供应链，该供应链非常“安全”，不会将技术外泄。

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《日经》对日本必须为合作伙伴提供的东西提供了更详细的信息。报道表示日本在硅片制造、光敏剂制造、半导体表面处理用磨料等重要半导体技术方面具有优势，并建立了一些关键的半导体制造设备。可能参与合作的一些日本组织包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所。
【硬件|美日合作开发2nm芯片：将建“最安全”的供应链】

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目前尚不清楚美国方面将涉及哪些技术和商业实体，但看起来很可能是 IBM和英特尔。

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萩田晃一参观了美国最先进的半导体研究设施，并与 IBM 的 CTO Dario会面
报道称，新的日美技术协议有几个关键原因。首先是能避免技术泄露。
日美协议的另一个原因是台积电不会在岛外建立尖端的代工厂。台积电在美国和日本广受欢迎的代工计划预计将仅限于 10-20nm 芯片生产。同时，台积电预计将在 2026 年向客户提供中国台湾制造的 2nm 产品。