Intel|英特尔CEO会见李在镕等多位高管 或与三星展开更深入合作
在重新修改的 IDM 2.0 战略中 ， 英特尔调整了其在内部和外包硅制造方面的立场 。在和台积电取得不错的合作成果（尽管 Arc Alchemist 显卡的推出速度相对较慢）之外 ， 英特尔似乎有更长远的发展规划 ， 而不仅仅只有台积电作为其产品组合的芯片来源 。
【Intel|英特尔CEO会见李在镕等多位高管 或与三星展开更深入合作】
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英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 近期前往韩国首都首尔进行访问 。据《韩国先驱报》报道 ， Gelsinger 会见了几位三星高管 ， 包括三星电子副董事长李在镕（Lee Jae-yong）、联合首席执行官兼芯片业务负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun） ， 以及三星移动负责人卢泰文（Roh Tae-moon） 。
本次会面足以引发关于两家公司之间深化合作的讨论 。虽然报告来源没有提供会议的任何信息或可操作的情报 ， 但三星仍然是与英特尔本身和台积电并列的主要半导体制造商之一 ， 在内存相关技术方面拥有特别强大的产品组合 。
考虑到三星在最新制造工艺中竞争力下降 ， 英特尔可能希望在谈判中获得更大的主动权 。在三星 4 纳米节点的结果不那么出色之后 ， 据报道该节点的产量轨迹已经陷入困境 ， 三星看到高通将其 Snapdragon 8 Gen 1 的生产转移到其竞争对手台积电 。
同样 ， 有报道称三星的另一位客户 NVIDIA 选择了台积电的下一代 RTX 4000 系列 GPU 的制造工艺 ， 这可能让三星急需能够满足其制造能力的客户 。
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