AMD|AMD子公司正在马来西亚槟城新建制造工厂 有望2023年1季度投产
The Edge Markets 报道称 ， AMD 马来西亚子公司（TF AMD Microelectronics）正在投资 4.52 亿美元 ， 以在该国西海岸的槟城（Penang）岛上设置一座新的制造工厂 。据说该处设施将战地 13.9 万平米 ， 可创造大约 3000 个与先进半导体工程相关的工作岗位 。
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建成后 ， AMD 在槟城岛上的总制造面积将达到 21 万平米 。
鉴于当地现有工厂似乎主要负责制造一系列小芯片 ， 此举将允许 AMD 扩展其芯片封装业务 ， 并未将来的诸多产品提供关键支撑 。
至于 TF AMD Microelectronics 厂名中的“TF”二字 ， 则是一家与 AMD 合作的中国 IC 封装与测试公司 。
【AMD|AMD子公司正在马来西亚槟城新建制造工厂 有望2023年1季度投产】当前工厂负责从晶圆分拣、晶圆级芯片的规模封装 ， 到最终测试在内的所有工作 。而你所看到的产地标注为马来的 AMD 芯片 ， 都是在这里完成组装的 。
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