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硬件|集邦咨询：传统淡季与晶圆涨价效应相抵 第一季晶圆代工产值季增8.2%

【硬件|集邦咨询：传统淡季与晶圆涨价效应相抵 第一季晶圆代工产值季增8.2%】TrendForce集邦咨询研究显示 ， 尽管消费性电子需求持续疲弱 ， 但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减 ， 成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能 。同时 ， 由于2022年第一季产出大量涨价晶圆 ， 推升该季产值连续十一季创下新高 ， 达319.6亿美元 ， 季增幅8.2% ， 较前季略为收敛 。排名方面 ， 最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名 。
三星受终端需求急冻冲击 ， 前十大业者唯一营收下滑
由于台积电(TSM.US)在去年第四季全面调涨晶圆价格 ， 该批晶圆主要于2022年第一季产出 ， 加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻 ， 使台积电本季营收达175.3亿美元 ， 季增11.3% 。而各制程节点的营收季增幅普遍都达约10% ， 又以7/6nm以及16/12nm制程因小幅扩产使成长幅度最高 ， 仅5/4nm制程营收因苹果(Apple)iPhone 13进入生产备货淡季影响而有衰退 。
由于电视 ， 智能手机等市况萎靡 ， 导致System LSI CIS、驱动IC等需求减弱 ， 加上4nm扩产与良率改善速度不如预期 ， 位居第二名的三星(Samsung)成为本季唯一营收负成长晶圆代工厂 ， 营收达53.3亿 ， 季减3.9% ， 市占率也因此下滑至16.3% 。联电(UMC.US)同样受惠于涨价晶圆带动 ， 营收创下22.6亿美元 ， 季增6.6% ， 列居第三名 ， 不过今年联电新增产能尚未开出 ， 故各制程营收占比大致与去年第四季相同 。
格芯(GlobalFoundries)本季营收达19.4亿美元 ， 季增5.0% 。由于晶圆出货量大致与前季持平 ， 成长主因是平均单价调整与产品组合优化 ， 位居第四名 。另外 ， 作为美系主要晶圆代工业者之一 ， 格芯长年协助生产“美国制造”国安与航天相关芯片 ， 而近期再度规划生产45nm SOI制程产品支持国防航空系统运作 ， 首批生产芯片预计于2023年开始交付 。中芯国际(00981)受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加 ， 同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移 ， 如消费性PMIC、AMOLED DDI以及工控、车用PMIC、MCU等 ， 带动营收持续成长 ， 第一季营收达18.4亿美元 ， 季增16.6% ， 位居第五名 。
晶合集成积极扩产挤下高塔半导体 ， 中国大陆三大业者市占超过10%
第六至第八名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS) ， 分别受惠于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整 ， 营收表现皆有成长 。合肥晶合集成第一季营收达4.4亿美元 ， 季增26.0% ， 成长幅度为前十大业者最高 ， 同时也超越高塔半导体(Tower)跃居第九名 ， 更拉近与第八名世界先进之间的市占差距 。据TrendForce集邦咨询了解 ， 合肥晶合集成目前以生产0.1Xμm及90nm大尺寸驱动IC为主 ， 而2022年也将延续积极扩产的基调 ， 目标完成N2厂区产能建置 。同时 ， 为降低单一市场景气下行循环可能的风险 ， 亦加速开发TDDI、CIS、MCU与PMIC等多元产品平台脚步 ， 目前合肥晶合集成已与SmartSens合作成功开发90nm CIS产品 ， 量产后将能贡献非驱动IC营收 。
列居第十的高塔则是受惠于工控、车用analog相关芯片仍相对紧缺 ， 第一季营收成长至4.2亿美元 ， 季增2.2% 。为延续在PMIC领域技术制程优势 ， 近期也积极开拓PMIC技术应用 ， 开发更高电压耐受性并有效缩小芯片面积 ， 以供应CPU、GPU等高性能运算以及车用、工控电源管理所需 。展望第二季晶圆代工市况 ， TrendForce集邦咨询预期 ， 随着少量晶圆代工产能增加带动整体出货成长 ， 将使第二季前十大晶圆代工产值维持成长态势 ， 不过 ， 考量消费性终端产品需求持续不振 ， 加上涨价晶圆贡献已大致反映在第一季 ， 季增幅将再收敛 。
硬件|集邦咨询：传统淡季与晶圆涨价效应相抵 第一季晶圆代工产值季增8.2%
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