硬刚高通骁龙8+！联发科天玑9000+发布：旗舰性能再突破
6月22日 ， 联发科正式宣布 ， 全新MediaTek天玑9000+旗舰芯片正式推出 。 这是联发科第一次在产品路线上向高通看齐 ， 上半年推出高端旗舰芯片 ， 下半年则是推出旗舰芯升级款 ， 也就是"+"版 。

文章图片

（图片来自微博）
据介绍 ， 天玑9000+采用与天玑9000同款ARM的V9 CPU架构以及4nm制程工艺打造 ， CPU性能提升5% ， GPU性能提升了10% 。 其中 ， Cortex-X2超大核由天玑9000的3.05GHz提升到3.2GHz ， 3个Cortex-A710与4个Cortex-A510核心 ， 频率保持不变 。
至于GPU方面 ， 采用的还是Mali-G710 MC10 ， 可能是拉高了GPU频率 ， 使得性能进一步提升 。

文章图片

【天玑|硬刚高通骁龙8+！联发科天玑9000+正式发布：旗舰性能再突破】（图片来自联发科官方）