硬件|国产芯片取得惊人进展 龙芯现状如何?

国内的半导体技术到底是什么水平?这个问题想必很多国人都感兴趣 , 其实感兴趣的不只国人 , 老外也十分关注中国的半导体行业发展 , 而在小雷日常逛外国科技数码网站的时候 , 就看到了一篇关于中国半导体芯片的报道 。
标题十分吸引人:《Loongson Claims its CPU IPC Will Match AMD Zen 3 and Intel Willow Cove by 2023》 , 翻译一下就是:龙芯称其CPU的IPC性能将在2023年之前与AMD Zen3及英特尔Willow Cove(十一代酷睿的架构)匹敌 。
硬件|国产芯片取得惊人进展 龙芯现状如何?
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说实话 , 粗看标题小雷第一反应是今天是不是愚人节 , 显然不是 , 毕竟五一假期都过去一个多月了 。
对半导体、芯片领域不熟悉的读者可能没什么感觉 , 但是只要对这两个领域有一定了解 , 都会感到震惊 , 毕竟Zen3和Willow Cove可是实打实的先进制程+先进架构 , 代表着目前世界上半导体行业的最高水准 。
不说对标Zen3和Willow Cove , 只要龙芯能够达到Zen1的水平 , 都足以让我们在半导体领域扬眉吐气 , 直接与AMD、英特尔叫板 。理智告诉我虽然国内半导体行业发展已经十分迅速 , 但是想要在如此短的时间内追上世界先进水平 , 可能性还是太低了 。
到底是什么东西 , 能让老外们给出这样的报道??
龙芯大战Zen3?
在外网的文章报道中 , 龙芯公司声称将在2023年推出在IPC性能上能够与AMD Zen3匹敌的处理器 。首先我们了解一下什么是IPC性能 , 简单来说 , IPC就是CPU每一时钟周期内执行的指令数量 , 假设时钟周期为1 , 上一代的CPU可以在1的时钟周期内执行100条指令 , 下一代提升为115条 , 那么就等于IPC性能提升15% 。
而且 , 英特尔提出的CPU性能判断公式就是CPU性能=IPC*主频 , 所以在主频不变的情况下 , 对比IPC性能就可以得出CPU性能的提升幅度 。举个例子 , 同样是3.0GHz主频 , A型CPU的IPC性能为100 , B型CPU性能为150 , 那么B型CPU的性能就比A型CPU高50% 。
当然 , CPU的真实性能涉及到更复杂的变量 , 比如系统、应用环境等 , 只是单纯从数据方面来说 , 如此计算也是对的 。所以 , IPC性能指标十分重要 , 甚至可以说IPC性能的提升基本上就等同于CPU性能的提升 。
那么龙芯下一代处理器3A6000的IPC能够与Zen3媲美 , 说明3A6000在性能上能够媲美Zen3?并不是 , IPC性能是一个重要的指标 , 但是CPU主频一样重要 , 只要其中一项数据无法并驾齐驱 , 真实性能就不可能相等 。
AMD的Zen3处理器目前最低端的入门型号为Ryzen3 5400U , 四核八线程 , 基准主频为2.6GHz , 最大加速时钟频率为4.0GHz 。作为对比 , 龙芯3A5000的主频为2.3GHz-2.5GHz(目前龙芯主频最高的在售处理器) , 主频的巨大差距意味着即使两者的IPC性能相当 , 3A5000的最高性能也不如Ryzen3 5400U的正常最低性能 。
即使乐观预计下一代的3A6000能够提升主频 , 大概率也不会超过2.8GHz , 0.3GHz的提升看似很小 , 但是了解处理器领域的读者应该清楚 , 0.3GHz的变化基本上等同AMD Zen2到Zen3的提升幅度 , 难度其实非常大 。
当然 , 就算真实性能无法与Zen3媲美 , 光是IPC性能相当就足以让人感到兴奋 。不过我在龙芯官网却没有看到相关的报道 , 仅仅是看到:龙芯3A6000及龙芯3C6000系列将采用12nm工艺和新的LA664架构设计 。
另外 , 龙芯基于新架构和工艺做的仿真测试结果显示:龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值从26/28分提高到35/45分 , 分别提升37%及68% 。以上就是官方公布的关于3A6000系列处理器性能的消息 , 并没有提到IPC性能 , 那么IPC性能的数据又来源于哪里呢?
硬件|国产芯片取得惊人进展 龙芯现状如何?
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【硬件|国产芯片取得惊人进展 龙芯现状如何?】(图片来源:龙芯官网)
经过检索 , 在网友的指路下我发现IPC性能的相关报道来自于一个自媒体 , 作者通过整合前两代龙芯的性能测试结果 , 基于龙芯给出的3A6000模拟数据计算出了SPEC06单核定点Base和浮点Base的成绩 。最后假设3A6000的主频达到2.5GHz-2.8GHz , 那么3A6000的IPC性能就将与Zen3相仿 。
简单来说 , 这个结果是基于假设的模仿测试得出的 , 暂时还没有实际的数据支撑 , 所以国产CPU的支持者还是别高兴得太早了 。
龙芯现状如何?
龙芯现在到底走到了哪里?近日举办的“2022年LoongArch生态发展暨通明湖创新应用论坛”也许可以给出答案 。LoongArch可能听过的人并不多 , 不过另一个名字大家应该都熟悉——龙芯 , LoongArch正是龙芯中科研发的一个指令集架构 , 目前主要应用在旗下的龙芯系列芯片中 。
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(图片来源:龙芯官网)
在论坛上 , 龙芯中科正式发布3C5000系列芯片 , 所采用的就是上面提到的LoonArch指令集架构 , 根据官方说法 , 3C5000系列芯片可以满足通用计算、大型数据中心和云计算中心的使用需求 。
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(图片来源:龙芯官网)
虽然国内半导体行业在过去发生过不少让人难以启齿的问题 , 但是作为国内自研半导体芯片的龙头 , 龙芯确实无愧于他们的名字 。3C5000系列的官方数据显示 , 其采用16核心设计 , unixbench分数达到95000分以上 , 双精度计算能力可达560GFlops , 峰值性能与典型ARM 64核处理器相当 。
此外 , 3C5000系列最高支持16路互连 , 搭配一并推出的龙芯7A2000桥接芯片 , 使PCIe带宽对比上一代芯片提升达400%以上 。从描述来看 , 3C5000系列确实拥有不错的性能 , 那么具体性能如何呢?
具体参数方面 , 3C5000L的主频为2.0GHz-2.2GHz , 支持4个72位DDR4-3200控制器 , 支持ECC校验 , 支持1个SPI、1个UART、3个I2C、16个GPIO接口 , 功耗为130W 。
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(图片来源:龙芯官网)
虽然3C5000L看起来并不算出彩 , 但是在国产处理器中却是数一数二的存在 , 进步的速度也远比预料的快 。而且 , LoongArch也已经摆脱了MIPS的束缚 , 根据相关信息来看 , LoongArch是完全自主研发的新型架构 , 仅通过二进制翻译技术兼容MIPS 。
甚至可以说 , 如今束缚国产芯片的主要因素其实只剩下制程工艺和光刻机 , 而在芯片设计上国产芯片已经迸发出让人惊叹的实力 , 在稳步前进的情况下 , 只要能够解决光刻机等问题 , 那么在未来的10年左右追上领先水平并非没有可能 。
有读者可能觉得10年也太久了吧?实际上 , 能够用30年追上英特尔、AMD六七十年的研发成果 , 已经足以让人感叹我们在半导体领域的进步神速了 。
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