①在激光照射区的速度远高于在体内的速度(约103倍)；
②激光控制能力强 ， 能使材料的必要部分析出所需量的金属 。 普通电镀发生在整个电极基板上 ， 电镀速度慢 ， 难以形成复杂精细的图案 。 激光电镀可以将激光束调整到微米尺寸 ， 并在微米尺寸上进行无屏蔽跟踪 。 这种类型的高速跟踪对于电路设计、电路修复和微电子连接器部件上的局部沉积越来越实用 。
与普通电镀相比 ， 它具有以下优点:
(1)沉积速度快 ， 如激光镀金可达1μm/s ， 激光镀铜可达10μm/s ， 激光喷射镀金可达12μm/s ， 激光喷射镀铜可达50微米/s；
(2)金属沉积仅发生在激光照射区域 ， 无需屏蔽措施即可获得局部沉积涂层 ， 简化了生产工艺；
(3)涂层的结合力大大提高；
(4)易于实现自动控制；
(5)节约贵金属；
(6)节省设备投资和加工时间 。
当连续激光或脉冲激光照射在电镀槽中的阴极表面上时 ， 可以大大提高金属的沉积速率 ， 并且可以通过计算机控制激光束的轨迹来获得所需的具有复杂几何形状的未屏蔽涂层 。 目前激光喷射强化电镀新技术将激光喷射强化电镀技术与电镀液喷射相结合 ， 使激光和电镀液同时射向阴极表面 ， 其传质速率大大超过激光照射引起的微搅拌 ， 从而达到极高的沉积速率 。
1未来的发展和创新
展望未来 ， 激光表面处理和增材制造装备的发展方向可以概括为:
高效率——加工效率高 ， 满足现代工业的快生产节奏；
高性能——设备功能多样 ， 性能稳定 ， 适用于不同工况；
高智能——智能水平不断提高 ， 人工干预较少；
成本低——设备成本可控 ， 耗材成本降低；
定制——设备的个性化定制 ， 精准的售后服务 ，
复合——将激光技术与传统加工技术相结合 。
